1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プラットフォーム別市場構成
6.1 ICパッケージ基板への組み込みダイ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 リジッド基板内蔵ダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フレキシブル基板内蔵ダイ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 産業分野別市場内訳
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IT・通信
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ASE Technology Holding Co.Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 株式会社フジクラ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 インフィニオンテクノロジーズAG
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 マイクロセミ・コーポレーション（マイクロチップ・テクノロジー社）
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 シュヴァイツァー・エレクトロニックAG
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 TDKエレクトロニクスAG（TDK株式会社）
13.3.8.1 会社概要
図1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主な促進要因と課題
図2：世界の組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年～2024年
図3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：プラットフォーム別構成比（単位：%）、2024年
図5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：産業分野別構成比（%）、2024年
図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：地域別構成比(%)、2024年
図7: 内蔵ダイパッケージング技術(ICパッケージ基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万ドル）、2019年・2024年
図8: 内蔵ダイパッケージング技術(ICパッケージ基板内蔵ダイ)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図9: 内蔵ダイパッケージング技術(リジッド基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図10：組み込みダイパッケージング技術（リジッド基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図11: 内蔵ダイパッケージング技術(フレキシブル基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図12：組み込みダイパッケージング技術（フレキシブル基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図13：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（コンシューマーエレクトロニクス）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図14：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（家電）予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図15：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（IT・通信）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図16: 組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測(ITと通信)：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図17：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（自動車）：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図18：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測(自動車)：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図19：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（医療）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図20：組み込みダイパッケージング技術（ヘルスケア）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図21：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（その他産業）：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図22：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測（その他産業別）：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図23：北米：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年および2024年
図24: 北米：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図25：米国：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図26：米国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図27：カナダ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図28：カナダ：組み込みダイパッケージング技術市場予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図29：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図30：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図31：中国組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図32：中国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図33：日本：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万ドル組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図34：日本：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図35：インド組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図36：インド：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図37：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル、2025-2033年組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 38：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図39：オーストラリア組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図40：オーストラリア：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図41：インドネシア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図42：インドネシア：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図43：その他：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図44：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図45：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図46：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図47：ドイツ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図48：ドイツ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図49：フランス組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図50: フランス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図51：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 52：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図53：イタリア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図54：イタリアの組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図55：スペイン：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図56：スペインの組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図57：ロシア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図58：ロシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図59：その他：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図60：その他：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図61：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図62：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図63：ブラジル：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図64：ブラジル：組み込みダイパッケージング技術市場予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図65：メキシコ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図66：メキシコ:組み込みダイパッケージング技術市場の予測:2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図67：その他：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図68：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2019年および2024年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図69：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図70：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：国別内訳(%)、2024年
図71：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術の市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図72：世界: 組み込みダイパッケージング技術産業：SWOT分析
図73：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：バリューチェーン分析
図74：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：ポーターのファイブフォース分析
表一覧
表1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主要産業のハイライト、2024年と2033年
表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：プラットフォーム別内訳（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
表3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：産業分野別構成比（単位：百万ドル）、2025年～2033年
表4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：地域別内訳（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：競争構造
表6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：主要プレイヤー
The global embedded die packaging technology market size reached USD 102.6 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 266.1 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 10.62% during 2025-2033. The increasing semiconductor industry, along with the growing sales of portable electronic devices, are propelling the market.
Embedded die packaging technology is used to embed components inside the substrate via a multi-step manufacturing process. It comprises flip-chip chip scale packaging (FC CSP) and wafer-level chip scale packaging (WL CSP) to improve the efficiency of the system. It creates more space for other components by shrinking overall solutions in the printed circuit board (PCB). It also provides surface-mount technology (SMT) integration and a flexible routing solution to reduce printed circuit board (PCB) size. It offers design flexibility that shifts from 2D to 3D while reducing distortion and power loss. As a result, embedded die packaging technology finds extensive application in electronics, information and technology (IT), automotive, healthcare, and telecommunication industries across the globe.
Embedded Die Packaging Technology Market Trends:
At present, there is an increase in the miniaturization of electronic circuits in microelectronic devices around the world. This, along with the burgeoning semiconductor industry, represents one of the key factors driving the market. Moreover, embedded die packaging technology offers several benefits, such as upgraded electrical and thermal performance, heterogeneous integration, and streamlined logistics for original equipment manufacturers (OEMs), which are contributing to the growth of the market. In addition, the increasing adoption of autonomous robots for professional services in various industries is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the growing utilization of embedded die packaging technology in smartphones and wearable devices to enhance the available space and integrate more components is positively influencing the market. Additionally, there is a rise in the demand for embedded die packaging technology with integrated internet of things (IoT) across the globe. This, coupled with the increasing sales of portable electronic devices, such as laptops, computers, tablets, e-readers, smartphones, MP3 players, drones, and electronic toys, is bolstering the growth of the market.
Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global embedded die packaging technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2025-2033. Our report has categorized the market based on platform and industry vertical.
Breakup by Platform:
Embedded Die in IC Package Substrate
Embedded Die in Rigid Board
Embedded Die in Flexible Board
Breakup by Industry Vertical:
Consumer Electronics
IT and Telecommunication
Automotive
Healthcare
Others
Breakup by Region:
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.), Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation). Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
Key Questions Answered in This Report
1. What was the size of the global embedded die packaging technology market in 2024?
2. What is the expected growth rate of the global embedded die packaging technology market during 2025-2033?
3. What are the key factors driving the global embedded die packaging technology market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global embedded die packaging technology market?
5. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the platform?
6. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the industry vertical?
7. What are the key regions in the global embedded die packaging technology market?
8. Who are the key players/companies in the global embedded die packaging technology market?
