1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 ダイ・アタッチ・マシンの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップボンダ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ダイボンダー
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 技術別市場内訳
7.1 エポキシ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ソフトはんだ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 焼結
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 共晶
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 RFとMEMS
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 オプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ロジック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 メモリ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 CMOSイメージセンサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 LED
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 推進要因、阻害要因、機会
10.1 概要
10.2 推進要因
10.3 阻害要因
10.4 機会
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 アンザテクノロジー
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 ASMパシフィックテクノロジー
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 ビーセミコンダクターインダストリーズN.V.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 ドクター・トレスキーAG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 Fasford Technology Co.(富士機械株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 ハイボンド社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 インセトUKリミテッド
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 MicroAssembly Technologies Ltd.
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 Shinkawa Ltd.(ヤマハ発動機株式会社）
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
図1: 世界のダイ・アタッチマシン市場：主な推進要因と課題
図2：世界のダイアタッチマシン市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年～2024年
図3：世界のダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図4：世界のダイアタッチマシンの世界市場タイプ別内訳（%）、2024年
図5：世界のダイアタッチマシンの世界市場：タイプ別構成比（単位：%）、2024年ダイ・アタッチマシンの世界市場：技術別構成比（%）、2024年
図6：世界のダイアタッチマシン市場：用途別構成比（単位図6：ダイ・アタッチマシンの世界市場：用途別構成比（%）、2024年
図7：世界のダイアタッチマシンの世界市場：用途別構成比（単位：%）、2024年図7：ダイ・アタッチマシンの世界市場：地域別構成比（%）、2024年
図8: 世界：ダイアタッチマシン（フリップチップボンダー）市場：販売金額（単位：百万ドル）、2019年・2024年
図9: 世界：ダイアタッチマシン（フリップチップボンダ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図10: 世界：ダイアタッチマシン（ダイボンダー）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図11：世界：ダイアタッチマシン（ダイボンダー）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図12: 世界：ダイアタッチマシン（エポキシ）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図13: 世界：ダイアタッチマシン（エポキシ）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図14: 世界：ダイアタッチマシン（ソフトはんだ）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図15: 世界：ダイアタッチマシン（ソフトはんだ）の世界市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図16: 世界：ダイアタッチマシン（焼結）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図17：世界：ダイアタッチマシン（焼結）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図18: 世界：ダイ・アタッチマシン（共晶）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図 19: 世界：ダイアタッチマシン（共晶）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 20: 世界：ダイ・アタッチマシン（その他の技術）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図21: 世界：ダイアタッチマシン（その他の技術）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図22: 世界：ダイアタッチマシン（RFおよびMEMS）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図23: 世界：ダイアタッチマシン（RFとMEMS）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図24: 世界：ダイアタッチマシン（オプトエレクトロニクス）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図25：世界のダイアタッチマシン（オプトエレクトロニクス）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図26：世界のダイアタッチマシン（ロジック）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図27：世界のダイアタッチマシン（ロジック）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図28：世界のダイアタッチマシン（メモリ）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図29：世界のダイアタッチマシン（メモリ）市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図30：世界のダイアタッチマシン（CMOSイメージセンサ）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図31：世界のダイアタッチマシン（CMOSイメージセンサ）の世界市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図32：世界のダイアタッチマシン（LED）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図33：世界のダイアタッチマシン（LED）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図34：世界のダイアタッチマシン（その他用途）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図35：世界のダイアタッチマシン（その他用途）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図36：北米: ダイ・アタッチマシン市場ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 37：北米：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 38：アメリカ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2025-2033ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 39：アメリカ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 40：カナダ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 41：カナダ：ダイアタッチマシン市場予測：2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図42：アジア太平洋：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図43：アジア太平洋地域のダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 44：中国ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図45：中国：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 46：日本: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売金額（単位：百万米ドルダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図47：日本：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 48：インド: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売額 (単位: 百万米ドル)ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 49：インド：ダイアタッチマシン市場予測：2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図 50: 韓国：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 51：韓国：ダイアタッチマシン市場予測：2025年～2033年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 52：オーストラリア：ダイアタッチマシン市場予測：2025-2033年ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図53：オーストラリア：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 54：インドネシア: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2025-2033ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図55：インドネシア：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 56：その他ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 57：その他：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 58：欧州：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図59：欧州：ダイアタッチマシン市場予測：2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図60: ドイツ：ダイ・アタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図61：ドイツ：ダイアタッチマシン市場予測：2025年～2033年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図62：フランスダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図63：フランス：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 64：イギリス: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2025-2033ダイアタッチマシン市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 65：イギリス：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 66：イタリア：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図67：イタリア：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 68：スペイン：ダイアタッチマシン市場予測：2025-2033年ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図 69：スペイン：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 70：ロシア：ダイアタッチマシン市場：予測ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図71：ロシア：ダイアタッチマシンダイアタッチマシン市場予測：販売金額（百万米ドル）、2025年～2033年
図 72：その他ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図73：その他：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 74：ラテンアメリカ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図75：中南米: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図 76：ブラジルダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図77：ブラジル：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図78：メキシコ: ダイ・アタッチマシン市場：予測ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図79：メキシコ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2019年および2024年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図 80：その他: ダイ・アタッチマシンダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図81：その他：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図82：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図83：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場：国別構成比（単位：百万米ドル国別内訳（%）、2024年
図84：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図85：世界：ダイ・アタッチマシン産業：金型取付機産業：促進要因、抑制要因、機会
図 86: 世界：ダイ・アタッチマシン産業: バリューチェーン分析バリューチェーン分析
図 87: 世界：金型取付機業界：バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析
表一覧
表1：世界：ダイ・アタッチマシン市場：主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2：世界のダイアタッチマシン市場予測：タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
表3：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：技術別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表4：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表5：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表6：世界のダイアタッチマシンの世界市場表6：ダイアタッチマシンの世界市場：競争構造
表7：世界のダイアタッチマシンの世界市場：競争構造主要プレイヤー
The global die attach machine market size reached USD 1,170.4 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1,724.4 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.18% during 2025-2033. The increasing production of semiconductors, rising demand for renewable energy sources and the growing sales of autonomous, electric, and luxury vehicles represent some of the key factors driving the market.
Die attach is the process wherein a semiconductor chip is attached to a substrate or package. It is considered fundamental to different types of packaging and uses various materials, such as epoxy, polyimide, and silver-filled glass. It is operated using a die attach machine that is designed to handle and place the die onto the substrate or package with high accuracy and precision. A die attach machine, also known as a die mount or die bond machine, is equipped with vision systems and other sensors to ensure that the die is adequately positioned and bonded using a heated adhesive or a thermocompression bonding process. At present, rising sales of consumer electronic devices are catalyzing the demand for die attach machine across the globe.
Die Attach Machine Market Trends:
The increasing utilization of die attach machines in the production of semiconductor devices, such as microprocessors, memory chips, and other integrated circuits (ICs), represents one of the major factors strengthening the market growth around the world. Moreover, the rising use of die attach machines in the packaging of semiconductor devices is favoring the market growth. In addition, the growing usage of die attach machines in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) to connect electronic components in different electronic devices is influencing the market positively. Apart from this, die attach machines are employed in the automotive industry to manufacture various parts of vehicles, including sensors, engine and transmission control modules, safety, navigation, and audio systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and electric motor controllers. This, coupled with the increasing sales of electric and luxury vehicles on account of inflating income levels, is contributing to the market growth. Furthermore, there is a rise in the adoption of die attach machines in medical devices like pacemakers, insulin pumps, implantable devices, glucose meters, and blood pressure monitors. This, along with the surging prevalence of severe medical conditions, is fueling the market growth. Additionally, the increasing demand for wearable devices, such as smartwatches and fitness trackers, is creating a positive outlook for the market. Besides this, the growing demand for renewable energy sources, such as wind turbines and solar panels, is driving the need for die attach machines.
Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global die attach machine market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2025-2033. Our report has categorized the market based on type, technique, and application.
Type Insights:
Flip Chip Bonder
Die Bonder
The report has provided a detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the type. This includes flip chip bonder and die bonder. According to the report, die bonder represented the largest segment.
Technique Insights:
Epoxy
Soft Solder
Sintering
Eutectic
Others
A detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the technique has also been provided in the report. This includes epoxy, soft solder, sintering, eutectic, and others. According to the report, epoxy represented the largest segment.
Application Insights:
RF and MEMS
Optoelectronics
Logic
Memory
CMOS Image Sensors
LED
Others
The report has provided a detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the application. This includes RF and MEMS, optoelectronics, logic, memory, CMOS image sensors, LED, and others. According to the report, LED represented the largest segment.
Regional Insights:
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for die attach machines. Some of the factors driving the Asia Pacific die attach machine market included the increasing demand for semiconductor devices, advancements in packaging technology, and rising adoption of automation in the semiconductor industry.
Competitive Landscape:
The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global die attach machine market. Competitive analysis such as market structure, market share by key players, player positioning, top winning strategies, competitive dashboard, and company evaluation quadrant has been covered in the report. Also, detailed profiles of all major companies have been provided. Some of the companies covered Anza Technology Inc., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V., Dr. Tresky AG, Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd., MRSI Systems (Mycronic AB (Publ)), Palomar Technologies Inc., Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.), etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
Key Questions Answered in This Report:
How has the global die attach machine market performed so far, and how will it perform in the coming years?
What are the drivers, restraints, and opportunities in the global die attach machine market?
What is the impact of each driver, restraint, and opportunity on the global die attach machine market?
What are the key regional markets?
Which countries represent the most attractive die attach machine markets?
What is the breakup of the market based on the type?
Which is the most attractive type in the die attach machine market?
What is the breakup of the market based on the technique?
Which is the most attractive technique in the die attach machine market?
What is the breakup of the market based on the application?
Which is the most attractive application in the die attach machine market?
What is the competitive structure of the global die attach machine market?
Who are the key players/companies in the global die attach machine market?
