世界の半導体製造装置市場:装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域 2025-2033

【英語タイトル】Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2025-2033

IMARCが出版した調査資料(IMA05FE-A247)・商品コード:IMA05FE-A247
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2025年1月
・ページ数:137
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

世界の半導体製造装置市場規模は2024年に1,075億ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2033年には2,179億米ドルに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は8.2%になると予測しています。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーに対する需要の高まり、世界的なサプライチェーンのシフト、高度なパッケージング技術の拡大、研究開発投資の増加などです。

半導体製造装置市場の動向:
半導体製造の技術進歩

より小さく、より効率的で、より強力な電子機器への需要が高まるにつれ、メーカーは複雑な半導体コンポーネントを製造できる高度な装置への投資を余儀なくされています。このシフトは、高度な半導体チップを必要とするモノのインターネット(IoT)デバイス、AI、5G技術の採用が増加していることに後押しされています。さらに、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、成膜技術の開発により、半導体製造の精度とコスト効率が向上し、この分野へのさらなる投資が促進されています。この傾向は、高度な半導体技術への依存度を高めている家電、自動車、ヘルスケアなどの産業にとって極めて重要であり、半導体製造装置市場の成長を促進しています。

電気自動車(EV)と再生可能エネルギーシステムに対する需要の高まり:

EVは、効率的な電力管理とバッテリー性能のためにパワー半導体に大きく依存しています。二酸化炭素排出量削減への世界的な取り組みが強化されるにつれ、電気自動車へのシフトが進んでおり、高品質半導体が必要とされています。同様に、ソーラーパネルや風力タービンなどの再生可能エネルギーシステムには、電力変換や蓄電用の半導体部品が必要です。このようなグリーンエネルギー分野での半導体需要の高まりは、半導体製造装置への投資の増加につながっており、メーカーは高性能で信頼性が高く、エネルギー効率の高い半導体へのニーズの高まりに対応することを目指しています。

世界のサプライチェーン再構築と地域市場の成長:

地政学的緊張や貿易紛争に対応したグローバルサプライチェーンの再構築が、半導体製造装置市場の重要な推進力として浮上しています。各国は国家の安全保障と経済の安定を確保するため、自立した半導体サプライチェーンの構築にますます力を入れるようになっています。このシフトにより、特に欧州や東南アジアなどの地域では、現地での半導体製造能力への投資が増加しています。さらに、各国政府は国内半導体産業の発展を支援するため、インセンティブや補助金を提供しています。このような半導体製造の地域化と多様化の傾向は、幅広い製造装置への需要を促進し、市場の成長を後押ししています。

半導体製造装置産業のセグメンテーション
IMARC Groupでは、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルの予測とともに、各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、装置タイプ、前工程装置、後工程装置、ファブ施設、製品タイプ、次元、サプライチェーン参加者に基づいて市場を分類しています。

装置タイプ別内訳

フロントエンド
バックエンド

シェアの大半を占めるフロントエンド

本レポートでは、機器タイプに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これにはフロントエンドとバックエンドが含まれます。それによると、フロントエンドが最大のセグメントを占めています。

フロントエンド機器別の内訳

リソグラフィ
蒸着
洗浄
ウェーハ表面調整
その他

リソグラフィが業界トップシェア

本レポートでは、前工程装置に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これにはリソグラフィ、蒸着、洗浄、ウェーハ表面調整、その他が含まれます。レポートによると、リソグラフィが最大の市場シェアを占めています。

バックエンド装置別内訳

テスト
アセンブリとパッケージング
ダイシング
ボンディング
計測
その他

主要市場セグメント

本レポートでは、後工程機器に基づく市場の詳細な分類と分析を行っています。これには、テスト、アセンブリとパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他が含まれます。報告書によると、テストが最大セグメント。

ファブ施設別内訳:

自動化
ケミカルコントロール
ガス制御
その他

オートメーションが市場で明確な優位性を発揮

本レポートでは、ファブ設備に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、自動化、化学制御、ガス制御、その他が含まれます。報告書によると、自動化が最大の市場シェアを占めています。

製品タイプ別内訳

メモリ
ロジック部品
マイクロプロセッサー
アナログ部品
オプトエレクトロニクス部品
ディスクリート部品
その他

メモリが市場を席巻

本レポートでは、製品タイプ別に市場を詳細に分類・分析しています。内訳は、メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他。同レポートによると、メモリが最大セグメント。

ディメンション別内訳

2D
2.5D
3D

2.5Dが主な市場セグメント

本レポートでは、次元に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには2D、2.5D、3Dが含まれます。レポートによると、2.5Dが最大の市場シェアを占めています。

サプライチェーン参加者別内訳:

IDM企業
OSAT企業
ファウンドリー

IDM企業が主な市場セグメント

本レポートでは、サプライチェーン参加者に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、IDM企業、OSAT企業、ファウンドリが含まれます。報告書によると、IDM企業が最大の市場シェアを占めています。

地域別内訳
アジア太平洋
台湾
中国
韓国
日本
シンガポール
インド
その他
北米
米国
カナダ
欧州
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
ロシア
スペイン
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東・アフリカ

アジア太平洋地域が市場をリードし、半導体製造装置市場で最大のシェアを獲得

この調査レポートは、アジア太平洋地域(台湾、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、その他)、北米地域(米国、カナダ)、欧州地域(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米地域(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカなど、主要な地域市場についても包括的に分析しています。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。

この市場調査レポートは、競争環境の包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細なプロフィールも提供しています。同市場の主要企業には以下の企業が含まれます:

アドバンテスト
アプライド マテリアルズ
ASML Holdings N.V.
KLAコーポレーション
ラム・リサーチ・コーポレーション
Onto Innovation Inc.
プラズマサームLLC
株式会社SCREENホールディングステラダイン株式会社
テラダイン株式会社
東京エレクトロン株式会社
株式会社東芝

本レポートで扱う主な質問

1.2024年の世界の半導体製造装置市場規模は?
2.2025-2033年における半導体製造装置の世界市場予測成長率は?
3.半導体製造装置の世界市場を牽引する主要因は?
4.COVID-19が半導体製造装置の世界市場に与えた影響は?
5.半導体製造装置の世界市場における装置タイプ別の内訳は?
6.半導体製造装置世界市場の前工程装置別内訳は?
7.半導体製造装置の世界市場を後工程装置別に分類すると?
8.半導体製造装置の世界市場をファブ設備別に見ると?
9.半導体製造装置の世界市場の製品タイプ別内訳は?
10.半導体製造装置の世界市場のディメンジョン別内訳は?
11.半導体製造装置の世界市場のサプライチェーン別内訳は?
12.半導体製造装置の世界市場における主要地域は?
13.半導体製造装置の世界市場における主要プレイヤー/企業は?

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 半導体製造装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 装置タイプ別市場構成
6.1 フロントエンド機器
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 バックエンド機器
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 フロントエンド装置市場タイプ別内訳
7.1 リソグラフィー
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 デポジション
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 クリーニング
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ウェハー表面コンディショニング
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場展望
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場展望
8 バックエンド機器市場のタイプ別内訳
8.1 テスティング
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 アセンブリとパッケージング
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ダイシング
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ボンディング
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 メトロロジー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 ファブ施設別市場内訳
9.1 自動化
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 ケミカルコントロール
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ガスコントロール
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 その他
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 製品タイプ別市場
10.1 メモリ
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ロジック部品
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 マイクロプロセッサー
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 アナログ部品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 光電子部品
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 ディスクリート部品
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
10.7 その他
10.7.1 市場動向
10.7.2 市場予測
11 次元別市場
11.1 2D
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 2.5D
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 3D
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
12 サプライチェーン参加者別市場内訳
12.1 IDM企業
12.1.1 市場動向
12.1.2 市場予測
12.2 OSAT企業
12.2.1 市場動向
12.2.2 市場予測
12.3 ファウンドリー
12.3.1 市場動向
12.3.2 市場予測
13 地域別市場内訳
13.1 アジア太平洋
13.1.1 台湾
13.1.1.1 市場動向
13.1.1.2 市場予測
13.1.2 中国
13.1.2.1 市場動向
13.1.2.2 市場予測
13.1.3 韓国
13.1.3.1 市場動向
13.1.3.2 市場予測
13.1.4 日本
13.1.4.1 市場動向
13.1.4.2 市場予測
13.1.5 シンガポール
13.1.5.1 市場動向
13.1.5.2 市場予測
13.1.6 インド
13.1.6.1 市場動向
13.1.6.2 市場予測
13.1.7 その他
13.1.7.1 市場動向
13.1.7.2 市場予測
13.2 北米
13.2.1 米国
13.2.1.1 市場動向
13.2.1.2 市場予測
13.2.2 カナダ
13.2.2.1 市場動向
13.2.2.2 市場予測
13.3 欧州
13.3.1 ドイツ
13.3.1.1 市場動向
13.3.1.2 市場予測
13.3.2 イギリス
13.3.2.1 市場動向
13.3.2.2 市場予測
13.3.3 フランス
13.3.3.1 市場動向
13.3.3.2 市場予測
13.3.4 イタリア
13.3.4.1 市場動向
13.3.4.2 市場予測
13.3.5 ロシア
13.3.5.1 市場動向
13.3.5.2 市場予測
13.3.6 スペイン
13.3.6.1 市場動向
13.3.6.2 市場予測
13.3.7 その他
13.3.7.1 市場動向
13.3.7.2 市場予測
13.4 ラテンアメリカ
13.4.1 メキシコ
13.4.1.1 市場動向
13.4.1.2 市場予測
13.4.2 ブラジル
13.4.2.1 市場動向
13.4.2.2 市場予測
13.4.3 その他
13.4.3.1 市場動向
13.4.3.2 市場予測
13.5 中東・アフリカ
13.5.1 市場動向
13.5.2 国別市場内訳
13.5.3 市場予測
14 SWOT分析
14.1 概要
14.2 長所
14.3 弱点
14.4 機会
14.5 脅威
15 バリューチェーン分析
16 ポーターズファイブフォース分析
16.1 概要
16.2 買い手の交渉力
16.3 供給者の交渉力
16.4 競争の程度
16.5 新規参入の脅威
16.6 代替品の脅威
17 価格分析
18 競争環境
18.1 市場構造
18.2 主要プレーヤー
18.3 主要プレーヤーのプロファイル
18.3.1 株式会社アドバンテスト
18.3.1.1 会社概要
18.3.1.2 製品ポートフォリオ
18.3.1.3 財務
18.3.1.4 SWOT分析
18.3.2 アプライドマテリアルズ
18.3.2.1 会社概要
18.3.2.2 製品ポートフォリオ
18.3.2.3 財務
18.3.2.4 SWOT分析
18.3.3 ASMLホールディングスN.V.
18.3.3.1 会社概要
18.3.3.2 製品ポートフォリオ
18.3.3.3 財務
18.3.3.4 SWOT分析
18.3.4 KLA株式会社
18.3.4.1 会社概要
18.3.4.2 製品ポートフォリオ
18.3.4.3 財務
18.3.4.4 SWOT 分析
18.3.5 ラム・リサーチ・コーポレーション
18.3.5.1 会社概要
18.3.5.2 製品ポートフォリオ
18.3.5.3 財務
18.3.5.4 SWOT分析
18.3.6 オント・イノベーション社
18.3.6.1 会社概要
18.3.6.2 製品ポートフォリオ
18.3.6.3 財務
18.3.7 プラズマサームLLC
18.3.7.1 会社概要
18.3.7.2 製品ポートフォリオ
18.3.8 SCREEN Holdings Co.SCREEN Holdings Co.
18.3.8.1 会社概要
18.3.8.2 製品ポートフォリオ
18.3.8.3 財務
18.3.8.4 SWOT分析
18.3.9 テラダイン社
18.3.9.1 会社概要
18.3.9.2 製品ポートフォリオ
18.3.9.3 財務
18.3.9.4 SWOT分析
18.3.10 東京エレクトロン
18.3.10.1 会社概要
18.3.10.2 製品ポートフォリオ
18.3.10.3 財務
18.3.10.4 SWOT分析
18.3.11 株式会社東芝
18.3.11.1 会社概要
18.3.11.2 製品ポートフォリオ
18.3.11.3 財務
18.3.11.4 SWOT分析

図表一覧
図1: 世界の半導体製造装置市場:主な推進要因と課題
図2:世界:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年~2024年
図3:半導体製造装置の世界市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図4:半導体製造装置の世界市場:装置タイプ別内訳(単位:%)、2024年
図5:半導体製造装置(フロントエンド装置)の世界市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図6:半導体製造装置(フロントエンド装置)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図7:半導体製造装置(バックエンド装置)の世界市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図8:半導体製造装置(後工程装置)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図9:世界:フロントエンド装置半導体製造装置市場:タイプ別構成比(単位:%)、2024年
図10:半導体製造装置(リソグラフィ)の世界市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図11: 半導体製造装置(リソグラフィ)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図12: 半導体製造装置(成膜)の世界市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図13:半導体製造装置(成膜)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図14: 半導体製造装置(洗浄)の世界市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年・2024年
図15:半導体製造装置(洗浄)の世界市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図16:半導体製造装置(ウェーハ表面処理)の世界市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年・2024年
図17:半導体製造装置(ウェーハ表面調整)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図18:半導体製造装置(その他フロントエンド装置)の世界市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年・2024年
図19:半導体製造装置(その他フロントエンド装置)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図20:世界の半導体製造装置市場:バックエンド装置:タイプ別内訳(単位:%)、2024年
図21:半導体製造装置(テスト)の世界市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図22:半導体製造装置(テスト)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図23:半導体製造装置(組立・パッケージ)の世界市場:販売額(単位:億米ドル)販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図24:半導体製造装置(組立・実装)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図25:世界:半導体製造装置(ダイシング)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図26:世界:半導体製造装置(ダイシング)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図27:世界:半導体製造装置(ボンディング)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図28:世界:半導体製造装置(ボンディング)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図29:世界:半導体製造装置(計測)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図30:世界:半導体製造装置(計測)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図31:世界:半導体製造装置(その他バックエンド装置)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図32:世界:半導体製造装置(その他後工程装置)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図33:世界:半導体製造装置市場:ファブ施設別内訳(単位:%)、2024年
図34:世界:半導体製造装置(自動化)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図35:世界:半導体製造装置(自動化)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図36:世界:半導体製造装置(化学制御)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図37:世界:半導体製造装置(化学制御)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図38:世界:半導体製造装置(ガス制御)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図39:世界:半導体製造装置(ガス制御)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図40:世界:半導体製造装置(その他ファブ設備)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年・2024年
図41:世界:半導体製造装置(その他ファブ設備)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図42:世界:半導体製造装置市場:製品タイプ別内訳(単位:%)、2024年
図43:世界:半導体製造装置(メモリ)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図44:世界:半導体製造装置(メモリ)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図45:世界:半導体製造装置(ロジック部品)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図46:世界:半導体製造装置(ロジック部品)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図47:世界:半導体製造装置(マイクロプロセッサ)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図48:世界:半導体製造装置(マイクロプロセッサ)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図49:世界:半導体製造装置(アナログ部品)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図50:半導体製造装置(アナログ部品)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図51:世界:半導体製造装置(光電子部品)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図52:世界:半導体製造装置(光電子部品)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図53:世界:半導体製造装置(ディスクリート部品)市場:販売金額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図54:世界:半導体製造装置(ディスクリート部品)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図55:世界:半導体製造装置(その他製品タイプ)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図56:世界:半導体製造装置(その他製品タイプ)市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図57:世界:半導体製造装置市場:ディメンション別構成比(単位:%)、2024年
図58:世界:半導体製造装置(2.5D)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図59:世界:半導体製造装置(2.5D)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図60: 半導体製造装置(2D)の世界市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図61:世界:半導体製造装置(2D)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図62:世界:半導体製造装置(3D)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図63:世界:半導体製造装置(3D)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図64:世界:半導体製造装置市場:サプライチェーン参加企業別内訳(単位:%)、2024年
図65:世界:半導体製造装置(IDM企業)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図66:世界:半導体製造装置(IDM企業)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図67:世界:半導体製造装置(OSAT企業)市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図68:世界:半導体製造装置(OSAT企業)市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図69:世界:半導体製造装置(ファウンドリー)市場:販売額(単位:億ドル)、2019年・2024年
図70:半導体製造装置(ファウンドリー)の世界市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図71:世界:半導体製造装置市場:地域別構成比(%)、2024年
図72:アジア太平洋地域:半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図73:アジア太平洋地域:半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図74:アジア太平洋地域:半導体製造装置市場:国別構成比(%)、2024年
図75:台湾:半導体製造装置市場半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図76:台湾:半導体製造装置市場の予測半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図77:中国:半導体製造装置市場の予測:販売額(単位:億米ドル、2025年~2033年半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図78:中国:半導体製造装置市場予測半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図79:韓国: 半導体製造装置の市場予測: 2025-2033韓国:半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図80: 韓国:半導体製造装置市場の予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図81:日本:半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル、2025年~2033年半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図82:日本: 半導体製造装置市場予測: 2019年および2024年半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図83:シンガポール:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図84:シンガポール:半導体製造装置市場予測半導体製造装置市場の予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図85:インド:半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル、2025年~2033年半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図86: インド:半導体製造装置市場の予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図87:その他:半導体製造装置市場予測半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図88:その他:半導体製造装置市場予測半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図89: 北米:半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図90:北米:半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図91: 北米:半導体製造装置市場:国別構成比(%)、2024年
図92: 米国:半導体製造装置市場販売額(単位:億ドル)、2019年および2024年
図93: 米国:半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図94:カナダ:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図95:カナダ:半導体製造装置市場の予測:2019年および2024年半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図96: 欧州: 半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図97:欧州:半導体製造装置市場の予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図98:欧州:半導体製造装置市場:国別構成比(単位:%)、2024年
図99:ドイツ:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図100: ドイツ:半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図101: イギリス:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図 102 イギリス: 半導体製造装置市場予測: 2025-2033半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図103: フランス:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図104: フランス:半導体製造装置市場の予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図105: イタリア:イタリア: 半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図106: イタリア:イタリア:半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図107:ロシア:半導体製造装置市場予測:2025年~2033年半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図108:ロシア: 半導体製造装置市場予測: 2019年および2024年半導体製造装置市場の予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図109:スペイン:スペイン:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図110: スペイン:スペイン:半導体製造装置市場の予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図111:その他半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図112:その他:半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図113:ラテンアメリカ:半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図114:中南米: 半導体製造装置市場の予測: 2019年および2024年半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図115: ラテンアメリカ:半導体製造装置市場:国別構成比(単位:%)、2024年
図116:メキシコ:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図117:メキシコ: 半導体製造装置市場の予測: 2019年および2024年半導体製造装置市場の予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図118: ブラジル:半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図119:ブラジル:半導体製造装置市場の予測:販売金額(単位:億ドル)、2025年~2033年
図120:その他半導体製造装置市場:販売金額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図121:その他:半導体製造装置市場予測:販売金額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図122:中東・アフリカ:半導体製造装置市場:販売額(単位:億米ドル)、2019年および2024年
図123:中東およびアフリカ:中東・アフリカ:半導体製造装置市場:国別構成比(単位:%)、2024年
図124:中東およびアフリカ:半導体製造装置市場予測:販売額(単位:億米ドル)、2025年~2033年
図125:世界: 半導体製造装置産業:SWOT分析
図126:世界:半導体製造装置産業:バリューチェーン分析
図127:世界の半導体製造装置産業:バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析

表一覧
表1:世界:半導体製造装置市場:主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2:世界:半導体製造装置市場:装置タイプ別内訳(単位:10億ドル)、2019年・2024年
表3:半導体製造装置の世界市場予測:装置タイプ別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表4:世界:フロントエンド装置半導体製造装置市場:タイプ別構成比(単位:億ドル)、2019年・2024年
表5:世界:フロントエンド装置半導体製造装置市場予測:タイプ別内訳(単位:10億ドル)、2025年~2033年
表6:世界の後工程装置半導体製造装置市場:タイプ別構成比(単位:億ドル)、2019年・2024年
表7:後工程装置半導体製造装置の世界市場予測:タイプ別内訳(単位:10億ドル)、2025年~2033年
表8:世界の半導体製造装置市場:ファブ施設別構成比(単位:億ドル)、2019年・2024年
表9:半導体製造装置の世界市場予測:ファブ施設別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表10:世界の半導体製造装置市場:製品タイプ別構成比(単位:10億ドル)、2019年および2024年
表11:半導体製造装置の世界市場予測:製品タイプ別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表12:半導体製造装置の世界市場:次元別構成比(単位:億ドル)、2019年および2024年
表13:半導体製造装置の世界市場予測:次元別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表14:半導体製造装置の世界市場:表14:半導体製造装置の世界市場:サプライチェーン参入企業別構成比(単位:億米ドル)、2019年・2024年
表15:半導体製造装置の世界市場予測:サプライチェーン参加企業別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表16:世界の半導体製造装置市場:地域別構成比(単位:億ドル)、2019年および2024年
表17:半導体製造装置の世界市場予測:地域別構成比(単位:億ドル)、2025年~2033年
表18:世界の半導体製造装置価格指標
表19:世界の半導体製造装置市場:競争構造
表20:世界の半導体製造装置市場:主要プレイヤー

The global semiconductor manufacturing equipment market size reached USD 107.5 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 217.9 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 8.2% during 2025-2033. The market is driven by technological advancements, rising demand for electric vehicles and renewable energy, global supply chain shifts, the expansion of advanced packaging technologies, and increased investment in research and development.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Trends:
Technological Advancements in Semiconductor Manufacturing:

As the demand for smaller, more efficient, and powerful electronic devices grows, manufacturers are compelled to invest in advanced equipment capable of producing intricate semiconductor components. This shift is fueled by the increasing adoption of Internet of Things (IoT) devices, AI, and 5G technology, which require sophisticated semiconductor chips. Additionally, developments in photolithography, etching, ion implantation, and deposition techniques have made semiconductor manufacturing more precise and cost-effective, encouraging further investment in the sector. This trend is crucial for industries such as consumer electronics, automotive, and healthcare, which are increasingly reliant on advanced semiconductor technology, thus propelling the growth of the semiconductor manufacturing equipment market.

Rising Demand for Electric Vehicles (EVs) and Renewable Energy Systems:

EVs rely heavily on power semiconductors for efficient power management and battery performance. As global efforts to reduce carbon emissions intensify, there is a growing shift towards electric vehicles, which necessitates high-quality semiconductors. Similarly, renewable energy systems such as solar panels and wind turbines require semiconductor components for power conversion and storage. This rising demand for semiconductors in the green energy sector has led to increased investment in semiconductor manufacturing equipment, as manufacturers aim to meet the growing needs for high-performance, reliable, and energy-efficient semiconductors.

Global Supply Chain Reconfiguration and Regional Market Growth:

The reconfiguration of global supply chains in response to geopolitical tensions and trade disputes has emerged as a significant driver for the semiconductor manufacturing equipment market. Countries are increasingly focusing on developing self-reliant semiconductor supply chains to ensure national security and economic stability. This shift has led to increased investment in local semiconductor manufacturing capabilities, particularly in regions such as Europe and Southeast Asia. Additionally, governments are offering incentives and subsidies to support the development of domestic semiconductor industries. This trend towards regionalization and diversification of semiconductor manufacturing is driving demand for a wide range of manufacturing equipment, thereby fueling market growth.

Semiconductor Manufacturing Equipment Industry Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the market, along with forecasts at the global, regional, and country levels for 2025-2033. Our report has categorized the market based on equipment type, front-end equipment, back-end equipment, fab facility, product type, dimension, and supply chain participant.

Breakup by Equipment Type:

Front-End
Back-End

Front End accounts for the majority of the market share

The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the equipment type. This includes front-end and back-end. According to the report, front end represented the largest segment.

Breakup by Front-End Equipment:

Lithography
Deposition
Cleaning
Wafer Surface Conditioning
Others

Lithography holds the largest share in the industry

A detailed breakup and analysis of the market based on the front-end equipment have also been provided in the report. This includes lithography, deposition, cleaning, wafer surface conditioning, and others. According to the report, lithography accounted for the largest market share.

Breakup by Back-End Equipment:

Testing
Assembly and Packaging
Dicing
Bonding
Metrology
Others

Testing represents the leading market segment

The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the back-end equipment. This includes testing, assembly and packaging, dicing, bonding, metrology, and others. According to the report, testing represented the largest segment.

Breakup by Fab Facility:

Automation
Chemical Control
Gas Control
Others

Automation exhibits a clear dominance in the market

A detailed breakup and analysis of the market based on the fab facility have also been provided in the report. This includes automation, chemical control, gas control, and others. According to the report, automation accounted for the largest market share.

Breakup by Product Type:

Memory
Logic Components
Microprocessor
Analog Components
Optoelectronic Components
Discrete Components
Others

Memory dominates the market

The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the product type. This includes memory, logic components, microprocessor, analog components, optoelectronic components, discrete components, others. According to the report, memory represented the largest segment.

Breakup by Dimension:

2D
2.5D
3D

2.5D is the predominant market segment

A detailed breakup and analysis of the market based on the dimension have also been provided in the report. This includes 2D, 2.5D, and 3D. According to the report, 2.5D accounted for the largest market share.

Breakup by Supply Chain Participant:

IDM Firms
OSAT Companies
Foundries

IDM firms is the predominant market segment

A detailed breakup and analysis of the market based on the supply chain participant have also been provided in the report. This includes IDM firms, OSAT companies, and foundries. According to the report, IDM firms accounted for the largest market share.

Breakup by Region:
Asia Pacific
Taiwan
China
South Korea
Japan
Singapore
India
Others
North America
United States
Canada
Europe
Germany
United Kingdom
France
Italy
Russia
Spain
Others
Latin America
Mexico
Brazil
Others
Middle East and Africa

Asia Pacific leads the market, accounting for the largest semiconductor manufacturing equipment market share

The market research report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include Asia Pacific (Taiwan, China, Japan, India, South Korea, Singapore and others), North America (the United States and Canada), Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others), Latin America (Brazil, Mexico, and others), and Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific accounted for the largest market share.

The market research report has provided a comprehensive analysis of the competitive landscape. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the key players in the market include:

Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation

Key Questions Answered in This Report

1. What was the size of the global semiconductor manufacturing equipment market in 2024?
2. What is the expected growth rate of the global semiconductor manufacturing equipment market during 2025-2033?
3. What are the key factors driving the global semiconductor manufacturing equipment market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global semiconductor manufacturing equipment market?
5. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the equipment type?
6. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the front-end equipment?
7. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the back-end equipment?
8. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the fab facility?
9. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the product type?
10. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the dimension?
11. What is the breakup of the global semiconductor manufacturing equipment market based on the supply chain participant?
12. What are the key regions in the global semiconductor manufacturing equipment market?
13. Who are the key players/companies in the global semiconductor manufacturing equipment market?

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★調査レポート[世界の半導体製造装置市場:装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域 2025-2033] (コード:IMA05FE-A247)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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