1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 積層3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 コンポーネント別市場
7.1 貫通電極（TSV）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通電極(TGV)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 メモリ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 MEMS/センサー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 LED
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 家電
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 軍事・航空宇宙
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療機器
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業機器
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、阻害要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 阻害要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 SWOT分析
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
図1: 世界の3D IC市場：主な推進要因と課題
図2：世界：3D IC市場：販売額（単位：億ドル）、2019年～2024年
図3：3D ICの世界市場予測：販売額（単位：億ドル）、2025年～2033年
図4：世界：3D IC市場：タイプ別内訳（単位：%）、2024年
図5：3D ICの世界市場：コンポーネント別構成比（単位：%）、2024年
図6：3D ICの世界市場：図6：3D ICの世界市場：用途別構成比(%)、2024年
図7：3D ICの世界市場：図7：3D ICの世界市場：エンドユーザー別構成比（単位
図8：3D ICの世界市場：世界：3D IC市場：地域別構成比（%）、2024年
図9：3D IC(積層3D)の世界市場：販売額（単位：百万ドル）、2019年・2024年
図10：3D IC(積層3D)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図11：世界の3D IC（積層3D）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図12：3D IC（モノリシック3D）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図13：世界の3D IC（貫通電極（TSV）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図14：3D IC（貫通電極(TSV)）の世界市場市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図15：世界：3D IC（ガラス貫通電極(TGV)市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図16：世界：3D IC（ガラス貫通電極(TGV)市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図17：3D IC（シリコンインターポーザ）の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図18：3D IC（シリコンインターポーザ）の世界市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図19：3D IC（ロジック）の世界市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年、2024年
図20：3D IC（ロジック）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図21：3D IC(イメージングとオプトエレクトロニクス)の世界市場：販売額(単位：百万USドル)販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図22：3D IC（イメージングとオプトエレクトロニクス）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図23：3D IC（メモリ）の世界市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図24：3D IC(メモリ)の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図25：世界：3D IC（MEMS/センサー）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図26：世界：3D IC（MEMS/センサー）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図27：3D IC（LED）の世界市場予測世界：3D IC（LED）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図28：世界：3D IC (LED)市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図29：世界：3D IC（その他アプリケーション）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図30：世界：3D IC（その他アプリケーション）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図31：世界：3D IC（家電）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図32：世界：3D IC（家電）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図33：世界：3D IC（通信）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図34：世界：3D IC（通信）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図35：世界：3D IC（自動車）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図36：世界：3D IC（車載用）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図37：世界：3D IC（軍事・航空宇宙）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図38：世界：3D IC（軍用・航空宇宙）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図39：世界：3D IC（医療機器）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年・2024年
図40：世界：3D IC（医療機器）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図41：世界：3D IC（産業用）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図42：世界：3D IC（産業用）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図43：世界：3D IC（その他エンドユーザー）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年、2024年
図44：世界：3D IC（その他エンドユーザー）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図45：北米：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年、2024年
図46：北米：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図47：米国：3D IC市場予測3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図48：米国：3D IC市場予測：2019年および2024年3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図49：カナダ：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図50: カナダ：3D IC市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図51：アジア太平洋地域：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図52：アジア太平洋地域：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図53：中国：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図54：中国：3D IC市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図55：日本：3D IC市場予測3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図56：日本の3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図57：インド：3D IC市場予測3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図58：インド：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図59：韓国：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年および2024年
図60: 韓国：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図61：オーストラリア：3D IC3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図62：オーストラリア：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図63：インドネシア：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図64：インドネシア：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図65：その他3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図66：その他：3D IC3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図67：欧州：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図68：欧州：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図69：ドイツ：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年および2024年
図70: ドイツ：3D IC市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図 71：フランス：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年、2024年
図72：フランス：3D IC3D IC市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図73：イギリス：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図74：イギリス：3D IC市場予測：販売額（単位：百万ドル）、2025年～2033年
図75：イタリア：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図76：イタリア：3D IC市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図77：スペイン：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図78：スペイン：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図79：ロシア：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図80：ロシア：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図81：その他3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図82：その他：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図83：中南米：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図84：中南米：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図85：ブラジル：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図86: ブラジル：3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図87: メキシコ：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2019年および2024年
図88: メキシコ：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2025年～2033年
図89: その他：3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年、2024年
図90：その他：3D IC市場予測3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図91: 中東・アフリカ: 3D IC市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2019年および2024年
図92：中東・アフリカ：3D IC市場：中東・アフリカ：国別構成比（単位：%）、2024年
図93：中東・アフリカ：3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2025年～2033年
図94：世界：3D IC産業：推進要因、阻害要因、機会
図95：世界の3D IC産業：推進要因、抑制要因、機会世界：3D IC産業：バリューチェーン分析
図96：世界：3D IC産業：ポーターのファイブフォース分析
表一覧
表1：世界：3D IC市場：主要産業ハイライト、2024年、2033年
表2：世界：3D IC市場予測：タイプ別内訳（単位：百万ドル）、2025年～2033年
表3：3D ICの世界市場予測：コンポーネント別構成比（単位：百万ドル）、2025年～2033年
表4：3D ICの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万ドル）、2025-2033年
表5：3D ICの世界市場予測：エンドユーザー別構成比（単位：百万米ドル）、2025-2033年
表6：3D ICの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万ドル）、2025年～2033年
表7：3D ICの世界市場：競争構造
表8：3D ICの世界市場：主要プレイヤー
The global 3D IC market size reached USD 20.2 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 96.4 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 18.01% during 2025-2033. The increasing purchase of various compact and advanced consumer electronic products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, represents the prime factor driving the market.
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) refers to an umbrella term representing a manufacturing technology that involves stacking or integrating different silicon die, chips and wafers together vertically. These materials are further combined into a single package wherein the device is connected via silicon vias (TSVs) and hybrid bonding procedures. It also encompasses 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP), beam re-crystallization, solid phase crystallization, and wafer bonding as standard technologies used in the stacking process. As compared to two-dimensional (2D) IC, 3D IC offers higher speed, minimized footprint, and better functional density at the same reduced power in a similar smaller area. Apart from this, it provides higher bandwidth, flexibility, and heterogeneous integration, ensures faster signal transitions, and enables better electrical performances. As a result, 3D IC finds extensive applications as a key component in microelectronics, photonics, logic imaging, optoelectronics, and sensors.
3D IC Market Trends:
The widespread utilization of 3D IC across industries, such as aerospace, automotive and communications and telecom, represents one of the key factors driving the market growth. In line with this, the considerable expansion in the electronics industry on account of the increasing purchase of various compact and advanced consumer electronics products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, is driving the market growth. Moreover, the rising need for advanced electronics architecture and integrated circuits with minimal power consumption properties, is contributing to the market growth. This is further supported by the emerging trend of incorporating ICs and using wafer-level packaging in miniaturized electronic devices, such as gaming consoles and sensors. Additionally, the extensive incorporation of 3D IC in smart home devices, including security locks, thermostats, fan controllers, smart smoke detectors, window sensors, and energy monitors, is favoring the market growth. They are further embedded in diverse healthcare devices, such as small hearing and visual aids and heart monitors. The escalating consumer awareness regarding the multiple product benefits, including better speed, memory, durability, efficiency, performance, and reduced timing delays, is propelling the market growth. Furthermore, the integration of the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI) solutions with wireless technologies and the advent of advanced IC packaging systems by manufacturers to improve product production is impelling the market growth. Other factors, such as the fueling need for high-bandwidth memory (HBM) and ongoing product diversification, are positively stimulating the market growth.
Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global 3D IC market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2025-2033. Our report has categorized the market based on type, component, application and end user.
Type Insights:
Stacked 3D
Monolithic 3D
The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the type. This includes stacked and monolithic 3D. According to the report, stacked 3D represented the largest segment.
Component Insights:
Through-Silicon Via (TSV)
Through Glass Via (TGV)
Silicon Interposer
A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the component has also been provided in the report. This includes through-silicon via (TSV), through glass via (TGV) and silicon interposer. According to the report, through-silicon via (TSV) accounted for the largest market share.
Application Insights:
Logic
Imaging and Optoelectronics
Memory
MEMS/Sensors
LED
Others
The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the application. This includes logic, imaging and optoelectronics, memory, MEMS/sensors, LED, and others. According to the report, MEMS/sensors represented the largest segment.
End User Insights:
Consumer Electronics
Telecommunication
Automotive
Military and Aerospace
Medical Devices
Industrial
Others
A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the end user has also been provided in the report. This includes consumer electronics, telecommunication, automotive, military and aerospace, medical devices, industrial and others. According to the report, consumer electronics accounted for the largest market share.
Regional Insights:
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets that include North America (the United States and Canada), Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others), Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others), Latin America (Brazil, Mexico, and others), and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for 3D IC. Some of the factors driving the Asia Pacific 3D IC market included its rapid expansion in the electronics sector and the increasing purchase of compact consumer electronic products with superior functionality.
Competitive Landscape:
The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global 3D IC market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the companies covered include Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc., etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
Key Questions Answered in This Report:
How has the global 3D IC market performed so far and how will it perform in the coming years?
What are the drivers, restraints, and opportunities in the global 3D IC market?
What are the key regional markets?
Which countries represent the most attractive 3D IC markets?
What is the breakup of the market based on the type?
What is the breakup of the market based on the component?
What is the breakup of the market based on the application?
What is the breakup of the market based on the end user?
What is the competitive structure of the global 3D IC market?
Who are the key players/companies in the global 3D IC market?
